Diamanttrennscheiben Würfeln

Modell Nr.: 1A1R, 1A8 Herkunft: Jiangsu China Marke: BONDFLEX, SAILI, SUMENG HS-Code: 68042210 Diamond Würfeln Klingen für Silizium-Wafer-, Ultra dünne und Präzision , mehr Steifigkeit , Genauigkeit , zu verhindern, dass der Betrieb von Neigung und Vibration

Resin oder Metall binden ultra-dünnen Diamant und CBN-Trennscheiben verwenden verschiedene Harz oder Metall Pulver als das Band, das mit unterschiedlichen Eigenschaften für verschiedene Zwecke sind .

Metal Anleihe Räder hat eine ausgezeichnete Beständigkeit gegen hohe Temperaturen und Verschlechterung , und ausgezeichnete Wärmeableitung . es auch verfügt über die höchste Schleifkorn Haltekraft alle Schleifscheiben und hat eine lange Lebensdauer .

The Metall Diamantscheibe wird hauptsächlich für das Schleifen von Glas , Keramik und anderen Nichteisen-Metallen , und dient auch zur Präzision Schleifen unter Verwendung seiner hohe Leitfähigkeit .

Nickel-bond Dicing Blades
The Nickel Binder sorgt für längere Standzeit und geringer Verschleiß und zusammen mit dem Strahlmittel macht Nickel-Bond Klinge eine perfekte die richtige Wahl für weiches Material Anwendungen wie z. B. : PCB , Silizium und BGA
Blade Dicke variiert von 0 . 8 Mil bis 20 Mil ( je nach Korngrösse Diamant )
Diamond Körnung Größe reicht von 2-4 µm bis 70 µm ( je nach Blattstärke )

Resin-bond Dicing Blades

Resin als Bindemittel ermöglicht eine Klinge Verschleiß Verwaltung Rendern Kunstharzbindung klingen eine ausgezeichnete Wahl für hart und spröde Materialien wie z. B. : QFN / MLF , dicken Keramik Substrate , HTCC und Glass
Resin Klinge Dicke variiert von 3 Mil bis 100 Mil ( je nach Korngrösse Diamant )
Diamond Körnung Größe reicht von 3 μm bis 250 Mikron ( je nach Blattstärke ) .

Metal-bond ( Sintered ) Würfeln Blades

With Verschleiß langsamer als das Harz aber schneller als Nickel , Metal-Band ( Sintered ) klingen eignen sich am besten für die Beibehaltung von Paket-Form und Größe in Anwendungen wie z. B. : BGA , weich Aluminiumoxid , TiC , LTCC und Ferrite
Blade Dicke variiert von 3 Mil bis 60 Mil ( je nach Korngrösse Diamant )
Diamond Körnung Größe reicht von 2 µm bis 70 µm ( je nach Dicke der Klinge )

Produktgruppe : Würfel schneiden